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成本工藝需要：線路板在組裝制程中需要工藝夾持邊，有些器件因結(jié)構(gòu)需要伸出板外，需要更寬的PCB工藝邊，而目前雙面多層板PCB板材寸土寸金，省工藝邊托盤的采用可以減少甚至完全去除輔助工藝邊，以達(dá)到節(jié)省材料成本的作用。此外，無(wú)鉛焊接要求焊接溫度更高。線路板在焊接過(guò)程中更容易彎曲，回流焊治具，托盤能在焊接過(guò)程中對(duì)線路板提供大的保護(hù)并防止彎板。

焊機(jī)的制作過(guò)程

1、焊治具焊接技術(shù)要求的工藝比較復(fù)雜，線路板在波峰槽前要先經(jīng)過(guò)一個(gè)預(yù)熱區(qū)，在焊接的時(shí)就需要一定的恒溫，過(guò)程自然就比較復(fù)雜。

2、這種焊接方式比較多，每種不同的方式都有不同的特性，工藝自然就比較復(fù)雜。波峰焊可依據(jù)溫度的不同分為多類。因而，能夠看出溫度對(duì)波峰焊的影響很大。

若溫度偏低，波峰焊接的活動(dòng)性會(huì)變差，同時(shí)外部張力變大，這樣易形成焊接缺陷，失去波峰焊接所應(yīng)具有的優(yōu)越性。若溫度偏高，有可能形成元件損傷，加速焊料氧化。

所以，要控制好溫度的范圍，回流焊治具工廠，保證溫度對(duì)波峰焊的影響度。

焊劑中松香和活性劑開(kāi)始分解和活性化，可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物，同時(shí)起到保護(hù)金屬表面防止發(fā)生再氧化的作用。

焊接過(guò)程是焊接金屬表面、熔融焊料和空氣等之間相互作用的復(fù)雜過(guò)程，必須控制好焊接溫度和時(shí)間，如焊接溫度偏低。液體焊料的黏度大，不能很好地在金屬表面潤(rùn)濕和擴(kuò)散，容易產(chǎn)生拉尖和橋連、焊點(diǎn)表面粗糙等缺陷;如焊接溫度過(guò)高，容易損壞元器件，還會(huì)產(chǎn)生焊點(diǎn)氧化速度加快、焊點(diǎn)發(fā)烏、焊點(diǎn)不飽滿等問(wèn)題。

有條件時(shí)可測(cè)實(shí)時(shí)溫度曲線，預(yù)熱時(shí)間由傳送帶速度來(lái)控制。如預(yù)熱溫度偏低或和預(yù)熱時(shí)間過(guò)短，焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分，焊接時(shí)產(chǎn)生氣體引起氣孔、錫球等焊接缺陷;如預(yù)熱溫度偏高或預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，焊劑被提前分解，使焊劑失去活性，回流焊治具，同樣會(huì)引起毛刺、橋接等焊接缺陷。因此要恰當(dāng)控制預(yù)熱溫度和時(shí)間，回流焊治具廠家，預(yù)熱溫度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊劑帶有粘性。

根據(jù)印制板的大小、厚度、印制板上搭載元器件的大小和多少來(lái)確定波峰焊溫度，波峰溫度一般為250±5℃。由于熱量是溫度和時(shí)間的函數(shù)，在一定溫度下焊點(diǎn)和元件受熱的熱量隨時(shí)間的增加而增加，波峰焊的焊接時(shí)間通過(guò)調(diào)整傳送帶的速度來(lái)控制，傳送帶的速度要根據(jù)不同型號(hào)波峰焊機(jī)的長(zhǎng)度、波峰的寬度來(lái)調(diào)整，以每個(gè)焊點(diǎn)接觸波峰的時(shí)間來(lái)表示焊接時(shí)間，一般焊接時(shí)間為3-4s。